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電子工業(yè)和航天航空工業(yè)所用的預(yù)混合環(huán)氧樹脂粘合劑類的發(fā)熱材料，其運(yùn)輸?shù)幕締?wèn)題是一旦發(fā)熱就會(huì)越來(lái)越熱，直到整體化為無(wú)有。
過(guò)去，運(yùn)輸此類材料必須使用高價(jià)包裝材料和冷凍設(shè)施的船，費(fèi)用高昂。近期，Brelt Fine等開發(fā)出散熱性好、且具有高熱容和熔融潛熱的材料。將這種材料制成塑料袋封裝，可以避免任何材料的蒸發(fā)，且整個(gè)被封在夾層的聚苯乙烯容器內(nèi)，此方法已申請(qǐng)了歐洲專利，預(yù)計(jì)該材料應(yīng)用前景十分廣泛。
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