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　　一直以來，Intel走在優(yōu)化包裝、降低成本的前列，但本周一份通知卻意外表明，巨頭突然準備加碼了。

　　從圖中可知，Intel將對盒裝產(chǎn)品采用更大的外紙盒，同時在內(nèi)部填充更多的泡沫減震物。很明顯，這樣做可以減少運輸途中對產(chǎn)品的物理損壞，但Intel到底是“受何刺激”才良心一發(fā)，暫時還不得而知。

　　據(jù)悉，新打包將適用于IntelBroadwell-E、XeonE5/E7以及部分型號的嵌入式處理器，7月31日后鋪貨。