近日,新三板上市企業(yè)福建鴻志興股份有限公司發(fā)布公告稱,擬與上海圍林投資管理有限公司有限公司、儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司共同出資設(shè)立福建鴻志興科技芯片有限公司,注冊(cè)地為福建省建甌市,注冊(cè)資本擬為人民幣5500萬元。
福建鴻志興股份有限公司是瓦楞紙箱紙板生產(chǎn)商,擁有全自動(dòng)彩色印刷紙箱生產(chǎn)線及七層瓦楞紙板生產(chǎn)線,具備突出的包裝設(shè)計(jì)能力、創(chuàng)新能力,不僅能設(shè)計(jì)制造通用瓦楞包裝產(chǎn)品,更能針對(duì)市場(chǎng)需求,開發(fā)相關(guān)的彩色瓦楞紙箱、重型包裝箱等。
2016年,福建鴻志興股份有限公司在北京全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)敲鐘掛牌,成功登陸“新三板”資本市場(chǎng)。2019年上半年,該企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4449.35萬元,比上年同期下滑19.92%;歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)為454.06萬元,比上年同期下滑8.67%。
在擬設(shè)立的控股子公司中,福建鴻志興股份有限公司認(rèn)繳出資4400萬元,占注冊(cè)資本比例80%,上海圍林投資管理有限公司認(rèn)繳出資660萬元,占注冊(cè)資本比例12%,儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司認(rèn)繳出資440萬元,占注冊(cè)資本比例8%。具體以工商審核為準(zhǔn)。
本次對(duì)外投資涉及進(jìn)入新領(lǐng)域,主要為半導(dǎo)體集成電路及器件的封裝、測(cè)試、編帶、晶圓測(cè)試;封裝技術(shù)的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等,集成電路新品工藝的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等;半導(dǎo)體集成電路相關(guān)產(chǎn)品的銷售等。
公告稱,本次對(duì)外投資設(shè)立公司主要基于公司發(fā)展規(guī)劃的需要,進(jìn)一步優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局,拓展公司芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù),擴(kuò)大公司產(chǎn)業(yè)鏈,增強(qiáng)公司盈利能力,全面提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。